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联芯科技完善布局全线出击TD市场

发布时间:2020-02-11 08:19:23 阅读: 来源:注塑机厂家

如今TD-SCDMA的发展已经走进了第四个年头,在这四年中,TD-SCDMA终端产业链举步维艰而又进步明显,这从芯片方案提供商联芯科技的发展就可见一斑,从与联发科合作提供TD-SCDMA芯片解决方案开始到2010年试水自研芯片,再到2011年2500万片自研芯片出货量目标,联芯科技正完成着TD终端市场的全线布局,包括TD-LTE及多样化终端解决方案的能力储备。

自研芯片首战告捷

一年前,联芯科技高调发布了自主研发的TD-SCDMA终端芯片INNOPOWER,引起了业内对于其与联发科分手的猜测以及对联芯科技芯片战略的猜想。在近日举行的2011年联芯科技客户大会上,联芯科技宣布2010年采用INNOPOWER芯片的TD-SCDMA终端解决方案出货量已经达到130万片,占其1500万片总体出货量的1/8左右。

联芯科技副总裁刘积堂透露,目前采用INNOPOWER芯片的终端已经超过70余款,而2011年INNOPOWER芯片的出货量将会激增到2500万片左右,这从第一季度的出货量情况来看比较乐观,而且自研芯片所占比例也会大幅上升,合作芯片的出货量将减少到1/8左右,与联发科的合作也将在明年逐渐弱化。

芯片行业是一个高技术、高资金投入的人才密集型产业,对于联芯科技这样的新军来说挑战着实不小,刘积堂告诉本刊记者,联芯科技每年会将销售收入的30%左右投向研发。而据了解,联芯科技从2008年1亿元人民币开始,随后的销售收入逐年大幅增长,2010年较2009年增长100%达到了8亿元,2011年的目标则在10亿元以上,可见联芯科技对研发的重视。这样的投入在市场上也得到了良好的反应,在去年中国移动600万部TD终端招标中,某款采用INNOPOWER芯片的手机市场反响很好,以至于中国移动今年又追加采购了50余万部。同时,在今年中国移动1200万部智能手机招标中,有30多款手机采用了联芯LC1809+Andriod2.2方案的终端应标。

如刘积堂所说:“联芯科技的自研芯片已经首战告捷。在未来几年内,联芯科技有信心继续在TD芯片领域保持第一的位置。”

全线布局TD终端市场

2010年,中国移动累计销售了TD终端达2160万部,其中手机和无线座机占据了绝对份额,达95.4%,低中高端终端的销量占比分别为41.3%、41.4%和17.2%。从中国移动2011年TD终端的发展计划来看,相比2010年有了较大的变化,中国移动终端部副总经理耿学峰表示:“2011年TD终端销售预计约为4000万部,将开展中高端手机、普及型手机、无线座机、平板电脑集采、特殊终端等的集采。同时,在保证规模的基础上,加大中高端产品的发展力度,智能终端将是2011年产品的重要发展方向。”

为此,联芯科技在本次客户大会上又发布了三款INNOPOWER系列芯片LC1710、LC1711和LC1760,分别针对高性能低成本Turnkey TD功能手机及无线固话解决方案、智能手机及模块类产品Modem解决方案,以及TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案。加上2010年发布的三款产品LC1708、LC1808和LC1809,联芯科技完成对TD终端市场的全线布局,也顺应了中国移动TD终端的发展思路。

目前中国的智能手机特别是智能TD手机的普及率还远没有达到国际水平,增长空间还很大,据联芯科技另一名高层透露,通过对深圳山寨市场调查发现,摊主对智能手机的概念还十分模糊。刘积堂表示,在目前中国市场,中低端及智能手机将具有很大的市场。

此外,在中高端智能手机市场,联芯科技并没有放弃。负责联芯科技芯片研发的副总裁刘迪军告诉本刊记者,比如联芯科技早在4年前就意识到未来手机对图形处理的高要求,开始在这方面做研发。在中高端智能手机及平板电脑等终端解决方案方面,联芯科技主要利用自身成熟、稳定及低价的Modem与国际大厂的AP应用处理器合作的方式来为客户服务。目前LC1711已经可以适配30多款AP,并可以与三星、NVIDIA及TI等主流AP厂商配合,产品已经参与到中国移动最新的中高端智能手机招标。刘积堂表示:“市场需要什么,联芯科技就能做什么。”

TD-LTE芯片突破关键功耗问题

中国移动已经开始在6个城市开展TD-LTE规模试验,而TD-LTE芯片的进展一直缓慢,主流的TD-SCDMA芯片厂商一直没有推出TD-LTE芯片。千呼万唤始出来,本次联芯科技终于发布了TD-LTE芯片LC1760,而且是业界首款双模芯片。刘积堂表示,联芯科技从2006年开始研发TD-LTE,到今天才推出产品,首先是TD-SCDMA占用了大量的人员和资金,更重要的是,TD-LTE多模要考虑很多兼容性的问题,需要各种系统架构、软硬件测试等,联芯科技一定要做扎实。

联芯科技低调收购的射频芯片公司广晟微电子的射频芯片RS3012确保了双模架构的完成。记者在展示现场看到,采用LC1760的TD-LTE数据卡的体积已经与TD-SCDMA数据卡体积相差无几。刘迪军说,联芯科技是第一家解决了TD-LTE数据卡的功耗和散热问题的厂商,该数据卡最起码不用外接电源使用,可以插在电脑上使用。

目前,LC1760已经开始参与工信部及中国移动的TD-LTE室内测试,并很快将参与到外场规模测试。刘迪军表示,联芯科技在LTE市场的思路将会继续继承TD-SCDMA的思路,要做老百姓用得上、用得起的LTE终端芯片以及解决方案。同时,联芯科技还将在明年推支持TD-SCDMA、FDD LTE、TD-LTE的多模芯片LC1761。

与此同时,联芯科技在芯片工艺方面也有着完整的时间表,继去年推出90nm和65nm的芯片之后,今年三款芯片中有两款采用了55nm的工艺,而在今年年底时候推出的芯片将采用40nm的工艺。刘积堂解释到,联芯科技的40nm和其他厂商的还不太一样,联芯科技将40nm做得更加彻底,整个芯片所有SIP都是40nm,这样芯片的尺寸就更小,成本和功耗更低,2013年,28nm工艺将被开始采用。

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